耐电压绝缘导热硅胶片

  
一、特点和用途： 
  
   1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。 
  
    2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。 
  
    3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。 
  
    4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。 
基本尺寸： 
  
   400*200*厚度/mm  300*300*厚度/mm 
  
  
  
注: 
  
  1、本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容，产品性能改良， 产品规格等在没有预 
  
     告的情况下可能会有所变更。 
  
  2、在使用时，一定要先进行测试，确认适合您使用目的产品。 
我司专业生产导热材料,导热绝缘垫,导热,绝缘,防震,材质柔软表面自带粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用,效果明显可反复使用,交期快,质量好,价格实惠。 
  
用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽 胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而*用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴 背胶或刷胶） 
  
     典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 
 备    注： 
          1、常用颜色：白、灰白、蓝色、黑色 
          2、常用厚度：0.5-12mm 
          3、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。